2023年，数据中心耗用了美国4.4%的电力，预计到2028年将使用高达12%的电力。数据中心吸收的大部分能量用于帮助从芯片到芯片传输数据。一家名为Hyperlume的公司正在努力使这一过程更节能高效，同时加快速度。
总部位于加拿大渥太华的Hyperlume创建了一种微型LED的版本，可以比数据中心机架之间常见的基于铜的连接更快地传输信息。这些微型LED传输数据时也比铜线需要更少的能量。
Hyperlume联合创始人兼首席执行官Mohsen Asad告诉TechCrunch，该公司是他和合作创始人Hossein Fariborzi在创立公司之前进行的工作的“逻辑延伸”。Asad在电气工程背景使他专注于研究如何在芯片和机架之间传输数据的方式。Fariborzi在低功耗电路设计方面有着专业知识。
“我一直在研究微型LED，我一直在研究数据传输，以及AI的兴起和速度要求，以及传输信息从芯片到芯片，功耗等等，这些都自然而然地结合在一起，”Asad说道。“我们发现了一个巨大的市场机会。”
Asad表示，能源消耗和延迟一直是数据中心芯片之间通信的问题，但它们被人工智能的崛起和飞速发展所加剧。解决延迟问题，或数据延迟，不仅会加快芯片之间现有的连接速度，还会解锁由于延迟瓶颈而之前无法访问的芯片容量，Asad补充道。
“如果我们能实际解决这个延迟问题，我们可以使芯片更快地协同工作，”Asad表示。“当你有大型语言模型时，你需要芯片几乎零延迟地进行通信。”
当Asad和Fariborzi于2022年创立Hyperlume时，他们首先考虑如何利用现有技术解决数据中心的延迟问题。硅是连接芯片的潜在选择，但成本太高，无法大规模使用。激光也同样成本过高。
因此，Hyperlume决定采用廉价的微型LED，并对其进行改装，以快速传输信息从芯片到芯片，几乎模拟了光纤连接可以实现的功能，而不带来相关的费用。
“秘密武器是超快速微型LED和另一侧驱动一切并与其他芯片通信的低功耗ASIC,”Asad说道。
目前，Hyperlume正在与一些早期客户合作，其中大部分位于北美，以优化其产品。Asad表示，公司受到了很多入站的兴趣，特别是来自超大规模服务提供商，此外还有光缆制造商和其他行业的公司可能受益于这项技术。
“对我们来说，第一阶段是与那些早期采用者合作，一旦技术被证明并在那些早期采用者的数据中心内部进行验证，这将为我们扩展到与市场上其他客户合作提供机会，”Asad说道。“需求存在且每年都在增长。”
Hyperlume最近进行了一轮1250万美元的种子轮融资，由BDC Capital的Deep Tech Venture Fund和ArcTern Ventures领投，MUUS Climate Partners, Intel Capital和SOSV等其他投资者参与。
这些新资金将用于招聘更多工程师，并建立继续开发Hyperlume技术所需的资金，以便（理想情况下）尽快将其交到更多客户手中。未来，公司希望扩大其带宽，以便在下一代功能强大的数据中心中技术上达到准备就绪。
“现在，我们专注于光连接，连接芯片，连接板，但我们看到公司的增长方式是成为一个人工智能连接解决方案提供商，”Asad表示。
